本報(bào)訊 （金文莉 廉 杰)為提升項(xiàng)目設(shè)計(jì)研發(fā)能力，降低研制基礎(chǔ)資源對(duì)社會(huì)環(huán)境的依賴，加強(qiáng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，近日，航天科工二院25所啟動(dòng)SOC（System on Chip，片上系統(tǒng)）項(xiàng)目研制，通過(guò)引入SOC通用技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)基于型號(hào)設(shè)備的SOC芯片，集成替代目前使用的多種市場(chǎng)引進(jìn)芯片，提高設(shè)計(jì)產(chǎn)品的集成化和可靠性。

    經(jīng)過(guò)認(rèn)真論證，周密籌備，該所項(xiàng)目組以設(shè)計(jì)研發(fā)任務(wù)為依托，按頂層設(shè)計(jì)、DSP核選型、代碼移植、驗(yàn)證、流片等步驟分段開(kāi)展工作，預(yù)計(jì)一年內(nèi)可完成首批樣片的研制。經(jīng)篩選、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，后續(xù)芯片有望在該產(chǎn)品批產(chǎn)中應(yīng)用。

    據(jù)了解，SOC技術(shù)目前廣泛運(yùn)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品及民用航天領(lǐng)域，具有集成度高、研發(fā)成果復(fù)用性好、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短、量產(chǎn)成本低等技術(shù)特點(diǎn)。近年來(lái)美國(guó)、日本及歐洲各國(guó)均在該領(lǐng)域投入了大量資源，將SOC芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)作為提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略技術(shù)來(lái)研發(fā)，目前國(guó)內(nèi)多領(lǐng)域也相繼啟動(dòng)此方面的研究。25所在集團(tuán)公司創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略引領(lǐng)下，著力建設(shè)創(chuàng)新型、能力型航天高科技研究所，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOC芯片的研制批產(chǎn)，可迅速提升該所在集成電路設(shè)計(jì)和嵌入式軟件設(shè)計(jì)兩個(gè)核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)能力，進(jìn)一步鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)未來(lái)研制任務(wù)具有深遠(yuǎn)意義。《中國(guó)質(zhì)量報(bào)》